株式会社ニッケ機械製作所

ダイボンダー関連装置

DBM-2

卓上型ダイボンダー

OPW-1000

調芯機能付ソルダータイプダイボンダー

PDD-1000

PD-LED用ダイボンダー

特殊パッケージ用ダイボンダー
Diebonder for a special package

概要

本機は、CANステム及び特殊パッケージに複数素子を高精度に搭載可能な全自動ダイボンダーです。

特徴

• MEMSチップに対応したピックアップが可能
• 多品種のステムに対応可能
• 多数チップ/同一パッケージの製品に対応可能
• チップ搭載後の検査機能を有し精度の保証が可能

主仕様

• ボンディング方式：エポキシ、Agペースト接合
• ボンディング精度：±15μｍ、±1°
• ボンディングスピード：2秒/サイクル
• チップサイズ：□0.3?3ｍｍ
• リードフレームサイズ：長さ120∼260mm、幅20∼70mm、厚さ0.1∼0.5mm
• 基板サイズ：長さ50∼200mm、幅20∼70mm、厚さ0.1∼1mm
• ウエハーサイズ：最大φ8インチ
• 装置寸法：W2150×D1450×H1700mm

高精度ダイボンダー
Hight precision Diebonder

概要

本機は、1stチップを基板アライメント基準で搭載し、2ndチップ以降を隣接するチップ間に対し相対的に高精度で搭載する、マルチダイボンダーです。

特徴

• 同一画面上での2チップ位置認識と位置決めを行うため、高精度搭載が可能
• 2品種チップまでマルチ搭載が可能
• チップ搭載後の検査機能を有し精度の保証が可能

主仕様

• ボンディング方式：エポキシ、Agペースト接合
• ボンディング精度：±5μｍ、±1°
• ボンディングスピード：4秒/サイクル
• チップサイズ：Max13×1mm、Min5×0.3mm
• 基板サイズ：長さ100∼350mm、幅10∼55mm、厚さ0.5∼2mm
• ウエハーサイズ：最大φ8インチ
• 装置寸法：W2700×D1900×H1700mm

オプトデバイス関連装置

LDS-1000

全自動レーザーチップスクライプ装置

LCBO-1000

LDバー積層装置

LCH-1000

2波長LD検査用ハンドラー

高精度キャップシーラ
Automatic Cap Welder

概要

本機は、ステムとキャップを搬送し高精度で位置合せ後、抵抗溶接する自動溶接機です。

特徴

• 高精度プレス機構を用いて溶接部を構成
  ・オプションにて溶接前の画像補正が可能
• コストパフォーマンスの優れた電極構造にて構成
  ・オプションにて自動電極交換が可能
• 溶接実行荷重はロードセルを用いて計測管理が可能
• 画像処理で高精度にキャップ、ステムのθ補正を実施
• 溶接後のＴＡＢズレ検査機能付き

主仕様

• 接合方式：抵抗溶接（溶接電源はコンデンサー、インバーター式の選択が可能）
• ワークサイズ：TO-18、TO-15（電極、品種切替部品の交換にて対応可能）
  上記以外のワークはオプションにて対応
• サイクルタイム：2∼3秒/個
• キャップ供給形態：トレー
• ステム供給形態：トレー、マガジンの選択が可能
• 製品収納形態：トレー、マガジンの選択が可能
• 雰囲気（露点）：-20℃以下（オプションにて-45以下対応）
• 装置寸法：W2150×D1400×H1700mm

2波長用LD検査用ハンドラー
Handler for 2Wavelengths LD Inspection

概要

本機は、2波長または1波長のチップLDの、外観、光学的特性、電気的特性などを自動検査するためのハンドリング装置です。

特徴

• エキスパンドシートに貼られたLDチップを突き上げレスでピックアップ供給が可能
• 高温電気的特性検査に対応

主仕様

• ワークサイズ：□0.2∼0.4mm
• 供給リング：φ120mm（チップ搭載範囲　□70mm）
• 測定ステージ温度設定：常温∼250℃
• 収納リング：φ152mm（チップ搭載範囲　□70mm）
• 装置寸法：W1200×D900×H1850mm

パワーデバイス関連装置

BCH-1200

パワーモジュール動特性検査装置

BCT-1100

パワーデバイス組立装置

HIC関連装置

SMDB-1651_HSA-41

基板分割/貼付装置

FSDL-100

かしめ・半田付装置

FIA-1500_SDA-130

SIP用リード挿入半田付装置

基板分割/貼り付け装置
Substrate Breaking/Bonding Machine

概要

本機は、シート基板から個片基板を分割供給する装置と、そのセラミックチップを短冊状リードフレーム上に貼り付ける装置です。

特徴

• 分割後のセラミックチップのバリ欠け検査及びチップ単体での通電検査が可能
• フレーム搭載後の特性検査及び接着用樹脂の塗布状態検査が可能
• 貼り付け後のインラインキュアーが可能

主仕様

• シートサイズ：最大□102mm×T0.8mm
• フレーム供給：マガジン方式　（20段、最大6マガジン）
• 樹脂塗布方式：転写式
• 樹脂硬化方式：ベルトリフロー式
• フレーム収納：マガジン方式（20段、最大6マガジン）
• 処理能力：4秒/個
• 装置寸法：W2850×D1200×H1750mm（基板分割装置）
  　　　　　W2300×D1300×H1750mm（貼り付け装置）

SIP型リードフレーム挿入半田付装置
Sip Type Lead frame Insertion/Soldering Equipment

概要

本機は、基板分割、基板切断からリード挿入、半田付、整列収納までをインラインで構成する装置です。

特徴

• SIPフレーム全高：1.2∼2mm
• SIPフレームピッチ：2.54mm（他ピッチはオプション対応）
• 搭載基板サイズ：縦7.62∼40mm、横12.5∼101.6mm
• 処理能力：3秒/個
• 装置寸法：W1500×D870×H1750mm（フレーム挿入装置）
• 半田装置フレーム長さ：190∼300mm
• プレヒート：遠赤外線ヒーター式
• 半田槽有効面積：100×320mm
• サイクルタイム：12秒
• 装置寸法：W1300×D720×H1300mm（半田付装置）

NZG

ガラス越しコプラナリティ検査装置

NZS・NZD

コプラナリティ検査装置

NZH

加熱形状検査装置HEAT TESTER